公司的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋:保護(hù)器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二極管(Rectifier)。
在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域保持了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的地位,如多層疊片技術(shù)、高結(jié)溫低漏流技術(shù)、多層鈍化工藝、超強(qiáng)抗干擾可控硅技術(shù)等。
同時(shí)利用公司多名核心技術(shù)人員在設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域的積累,為客戶提供針對(duì)性的芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和系統(tǒng)性的應(yīng)用解決方案。
截止電壓: 3.3V~600V; 峰值功率: 200~30KW 電流: 最大達(dá)30KA(8/20uS) 高結(jié)溫:最高可達(dá)
低漏電流:獨(dú)特的保護(hù)層設(shè)計(jì),IDRM<1uA@VDRM 高結(jié)溫:超高靜動(dòng)態(tài)能力,150oC 高結(jié)溫環(huán)境 抗干擾能力強(qiáng):無緩沖設(shè)計(jì), dv/dt > 1000V
結(jié)電容:最小可達(dá)0.3pF 尺寸:最小可達(dá)0.6*0.3mm 封裝:多樣化,集成度高 功率:70~1800W(8/20uS)
截止電壓:6V~600V 浪涌等級(jí):2/4/6 KV 結(jié)電容值:15pF~150pF 封裝:SMA、SMB、SOP8
電壓: 75V~6KV 浪涌能力: 100KA (8/20μs) 尺寸: 2極&3極,多尺寸 電容值:0.5~25 pF 封裝:軸心引線式、貼片式
電壓范圍:140~ 4000V 浪涌電流:3KA(8/20uS) 尺寸大?。害?.4mm~φ4.1mm 可靠性高:耐高溫、耐潮濕