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里陽半導(dǎo)體參加ELEXCON 2019深圳國際電子展

2019-12-13

  ELEXCON 2019深圳國際電子展將于2019年12月19-21日在深圳會展中心召開,ELEXCON 2019將攜同電子展、嵌入式系統(tǒng)展、loT物聯(lián)網(wǎng)展、汽車智能技術(shù)與新能源展、智能工廠展幾大版塊強勢出擊,以“物聯(lián)中國,智慧未來”為主題,從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案,全面展示在5G、人工智能與loT、汽車智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。

  里陽半導(dǎo)體是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片制造、封裝測試及產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),在美國加州、韓國首爾、中國深圳設(shè)有研發(fā)及銷售中心。里陽半導(dǎo)體參加展位號1號館1K22,公司以可控硅、碳化硅二極管、碳化硅MOSFET為核心產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源,風(fēng)能太陽能發(fā)電,新能源汽車,家用電器,物聯(lián)網(wǎng)。如有相關(guān)需求,可前往參觀洽談。